CPU150 磁控溅射镀膜系统

应用领域：医疗器械、MEMS微纳加工、光电薄膜

1可配ICP等离子源，可配Hipims电源

2 工艺编辑软件，自动Recipe控制

3 应力可调，低温低损伤

产品介绍

Product Introduction

CPU150磁控溅射镀膜系统是用于研发和小批量生产的团簇式溅射设备，可实现高质量的金属和非金属薄膜的沉积溅射。设备系统包括 Loadlock 基片装载系统、机械手臂自动传输系统、工艺腔室（3 个）、真空系统和工控系统等，所有系统均可由设备前端的操作触电脑过 PLC 进行编辑控制，便于灵活操作，安全作业。

金属薄膜和非金属薄膜沉积腔均支持多种磁控阴极的沉积源互换安装，灵活实现多膜层沉积工艺。

基本参数

Product Specification

技术规格	参数
主要用途	镀制金属薄膜和非金属薄膜
真空泵组	标配直流电机静音旋片泵+分子泵组/ 可选配干泵
泵组抽速	>4 m3/h 旋片泵+500 L/S 分子泵
极限真空	<1.0E-4 Pa
工作气压	典型值：0.2-1 Pa
抽空时间	<30Min （<1.0E-3 Pa，洁净腔体）
真空测量	测量范围大气压到1.0E-8Torr，进口品牌复合真空计
气体控制	多路 MFC气体质量流量控制器（50或100 SCCM Ar/N2）
腔室尺寸	~Ø 300 *180 mm
磁控靶源	靶材尺寸 Ø 76.2*0.1-5 mm （可选靶材尺寸和数量）可实现单靶溅射/双靶共溅射/交替溅射/多腔交替带独立挡板，可溅射贵金属Au、Pt、Al、 Cr、Ag、Ti等金属（通Ar 气）或TIN、ALN、C等非金属
溅射电源	恒功率磁控DC溅射电源 Max. 500W （可选国产或进口品牌） HIPIMS高功率脉冲双极电源
样品台	6英寸样品台。系统采用多轴伺服电机控制系统+磁流体密封+波纹管模组，可以实现样品台自动上下升降（可调范围不低于40mm），以及样品台的旋转（速度 0-60 RPM可调）
等离子清洗	可选配RF射频等离子清洗源(ICP)
工控模式	提供客户端工艺菜单编辑软件。可以实现工艺菜单灵活编辑（可以在工艺编辑软件进行模块化的工艺菜单编辑）+工艺菜单自动控制执行模式（载入工艺菜单，支持实现无人值守或远程网络控制镀膜）
操作方式	电脑远程网络控制
重量尺寸	~1000 Kg / 长宽高：2400mm2400mm1800mm
输入电源/气	380V AC，50/60Hz 接地三脚插头，压缩空气0.4MMa
输入功耗	≤25 KW
质量保证	一年免费/终身维护
备注	以上所列技术规格与参数更新恕不另行通知，如有疑问请联系我们